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SAMSUNG/????/SAMSUNG嵌入式电容器

SAMSUNG/????/SAMSUNG嵌入式电容器
浏览量:1624 上传更新:2019-05-20
SAMSUNG/????/SAMSUNG嵌入式电容器

具有ESL低的特点,可以做为Decoupling capacitor,向移动设备(智能手机、平板电脑)的高速AP(Application processor)稳定、快速地供电。为了应对较薄设备或模块,采用内部嵌入方式,保障贴装面积并消除高频Noise,同时受外部环境Stress的影响较少。

一般特征

  • 低ESL

  • 各种厚度0.1mm~0.33mm

  • 温度范围-55℃至+ 85℃

  • 尺寸0603至1005

应用

  • FCBGA适用于应用处理器,PMIC模块,可穿戴设备

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